AMD分拆后制造工厂定名为GlobalFoundries

北京时间3月4日消息，据国外媒体报道，美国知名微处理器制造商AMD今天宣布，已确定本周一刚刚正式分拆出去芯片制造工厂业务的正式名称，即将其命名为GlobalFoundries公司。AMD还表示，GlobalFoundries已经开始独立运营。

Global Foundries公司标识

AMD周一表示，已完成其芯片制造业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比（Abu Dhabi）国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，该合资公司的临时名称为“The Foundry公司”。

AMD此前还表示，AMD前CEO、现任董事长鲁毅智（Hector Ruiz）出任GlobalFoundries董事长，美国网络设备制造商3Com公司前CEO布鲁斯·克拉夫林（Bruce Claflin）出任AMD新董事长。

AMD称，芯片制造部门分拆完成后，GlobalFoundries将承担11亿美元债务（原属于AMD的部分债务）。如果把债务包括在内，GlobalFoundries资产总额为43亿美元。AMD股东上月正式批准了分拆芯片制造业务的计划，从而为GlobalFoundries独立运营扫清了障碍。

目前GlobalFoundries已在德国德累斯顿（Dresden）市建有芯片制造厂，并计划在美国纽约市组建一家新工厂。GlobalFoundries将以芯片代工商角色运营，AMD为其首要客户。AMD原芯片制造部门主管道格·格罗斯（Doug Grose）已被任命为GlobalFoundries首席执行官。

GlobalFoundries称，美国内存芯片制造商Spansion前COO（首席运营官）吉姆·多兰（Jim Doran）将出任公司德累斯顿主要工厂Fab 1主管。Spansion原为AMD和富士通成立的合资公司，后AMD收回Spansion所有股份，并将其分拆为独立企业。在Spansion被分拆之前，多兰本人就负责目前Fab 1的日常运营，当时AMD对该工厂的编号为Fab 30。

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